本实用新型涉及一种基于大数据的云计算服务器平台。

目前的大数据云计算服务器多通常保存大量的同步数据，在对云计算服务器内的 数据存储单元进行频繁写入时，会产生大量的热量，又由于数据存储单元内各数据存储单 元的间隔空间有限，给散热带来一定影响。

因此，能否根据发热量调节数据写入情况，可以有效的降低存储设备的发热现象， 延长设备寿命。

本实用新型的目的是提供一种基于大数据的云计算服务器平台，以降低存储设备 的发热现象。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种基于大数据的云计算服务器平 台，包括：

数据处理中心，分别与数据处理中心连接的数据存储单元；其中

所述数据存储单元包括：竖向间隔设置的多个存储设备；

各存储设备中均设有独立的温度检测模块；

每个所述温度检测模块适于将各存储设备的实时温度数据发送至数据处理中心；

所述数据处理中心适于根据各存储设备的实时温度数据控制数据存储。

进一步，所述温度检测模块包括：贴附于存储设备表面的温度传感器，与该温度传 感器相连的AD采集电路，所述AD采集电路将温度数据转换为数字量信号发送至温度处理器 模块；

所述温度处理器模块通过第一CAN通讯模块与数据处理中心相连。

进一步，所述AD采集电路包括：调理电路、与该调理电路相连的AD转换芯片；其中

所述调理电路包括：二阶RC低通滤波器，与该二阶RC低通滤波器相连的运算放大 器；

所述运算放大器的输出端连接AD转换芯片的模拟信号输入端。

进一步，所述运算放大器采用同相比例运算电路，其放大倍数不低于2倍；以及

所述同相比例运算电路的输出端连接两高频二极管；其中

第一高频二极管的阳极与同相比例运算电路的输出端相连，其阴极与电源端相 连；以及

第二高频二极管的阴极与同相比例运算电路的输出端相连，其阳极与接地。

进一步，所述AD转换芯片包括：与同相比例运算电路的输出端相连的模拟信号输 入端，以及

偏置参考电压输入端，即VREF端和VINB端；

所述VREF端和VINB端连接有一VINB值控制电路，以控制VINB端的输入电压。

进一步，所述VINB值控制电路包括：分压可调电路，从该分压可调电路获取分压电 压值的电压跟随器。

进一步，所述数据处理中心包括：CPU处理模块、第二CAN通讯模块；其中

所述第二CAN通讯模块适于与温度检测模块通过CAN总线通讯，以获得实时温度数 据，所述CPU处理器模块适于根据实时温度数据调配各存储设备需写入的存储数据。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的云计算服务器平台适于检测各存储设备 的实时温度，进而根据各存储设备的实时温度数据控制数据存储，可以有效的降低存储设 备的发热现象，延长设备寿命。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的云计算服务器平台的原理框图；

图2是本实用新型的调理电路的电路原理图；

图3是本实用新型的VINB值控制电路的电路原理图。

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图， 仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，本实用新型提供了一种基于大数据的云计算服务器平台，包括：数据 处理中心，分别与数据处理中心连接的数据存储单元；其中所述数据存储单元包括：竖向间 隔设置的多个存储设备；各存储设备中均设有独立的温度检测模块；每个所述温度检测模 块适于将各存储设备的实时温度数据发送至数据处理中心；所述数据处理中心适于根据各 存储设备的实时温度数据控制数据存储。

具体的，在本实施例中，所述温度检测模块包括：贴附于存储设备表面的温度传感 器，与该温度传感器相连的AD采集电路，所述AD采集电路将温度数据转换为数字量信号发 送至温度处理器模块；所述温度处理器模块通过第一CAN通讯模块与数据处理中心相连。

作为AD采集电路的一种优选的实施方式。

图2是本实用新型的调理电路的电路原理图；

如图2所示，所述AD采集电路包括：调理电路、与该调理电路相连的AD转换芯片；其 中所述调理电路包括：二阶RC低通滤波器，与该二阶RC低通滤波器相连的运算放大器；所述 运算放大器的输出端连接AD转换芯片的模拟信号输入端。

进一步，所述运算放大器采用同相比例运算电路，其放大倍数不低于2倍；以及所 述同相比例运算电路的输出端连接两高频二极管；其中第一高频二极管D1的阳极与同相比 例运算电路的输出端相连，其阴极与电源端相连；以及第二高频二极管D2的阴极与同相比 例运算电路的输出端相连，其阳极与接地。

所述二阶RC低通滤波器中电阻R34和电阻R35的阻值均为2.4Ω，电容C66和电容 C67均为1nF。对经过低通滤波后的模拟信号先用精密分压电阻调节为原信号电压大小的一 半，再用运算放大器进行两倍放大，最后输入AD转换芯片中采样。运算放大器可以提高信号 的驱动能力。

运算放大器采用ADI公司的低成本运算放大器AD8602；AD转换芯片适于采用 AD9240。

所述AD转换芯片包括：与同相比例运算电路的输出端相连的模拟信号输入端，即 VINA端；以及偏置参考电压输入端，即VREF端和VINB端；所述VREF端和VINB端连接有一VINB 值控制电路，以控制VINB端的输入电压。AD9240 可以通过外部参考电压调节VREF端和VINB 端的值来调节其模拟输入VINA端的范围。关于AD9240的外围电路具体可以参看该芯片的技 术手册。

图3是本实用新型的VINB值控制电路的电路原理图。

所述VINB值控制电路包括：分压可调电路，从该分压可调电路获取分压电压值的 电压跟随器。

其中VINB值由所述VINB值控制电路控制；所述电压跟随器的集成运算放大器适于 采用LMV358。

图中，VCC_5V REF、VCC_5VA均来至温度检测模块的供电模块。

所述数据处理中心包括：CPU处理模块、第二CAN通讯模块；其中

所述第二CAN通讯模块适于与温度检测模块通过CAN总线通讯，以获得实时温度数 据，所述CPU处理器模块适于根据实时温度数据调配各存储设备需写入的存储数据。

本实用新型的云计算服务器平台适于检测各存储设备的实时温度，进而根据各存 储设备的实时温度数据控制数据存储，可以有效的降低存储设备的发热现象，延长设备寿 命。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实 用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术 性范围。